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重庆市集成电路产业创新链关键要素研究

发布时间:2024-03-25 01:35
  集成电路(IC)产业是信息技术产业的核心,也是重庆以"芯屏器核网"为核心的电子信息支柱产业。重庆市以创新为引领加速产业转型,聚焦IC产业的创新发展,迫切需要产业链与创新链的高效协同。文章将IC产业链分为IC设计、芯片制造、芯片封装、成品测试四个核心环节,围绕科技人才、科研机构、研发平台、科技成果、科技企业、科研项目六个创新链关键要素进行了系统性分析。在重庆市IC产业现状的基础上,提炼了创新链中仍然面临的问题,提出了进一步强化产业创新链的建议。

【文章页数】:7 页

【部分图文】:

图1重庆IC产业市级研发平台类型

图1重庆IC产业市级研发平台类型

研发平台有40个。其中,国家级研发平台4个,市级研发平台36个,分别占比10%、90%。国家级平台包括重点实验室1个、企业技术中心2个、工程研究中心1个。市级平台包括重点实验室8个、工程技术研究中心21个、院士专家工作站3个、博士后科研流动(工作)站3个、海外高层次人才创业基地1....


图2重庆市IC产业创新要素的分布情况

图2重庆市IC产业创新要素的分布情况

通过对科技人才、科研机构、研发平台、科技成果、科技企业、科研项目六个创新链关键要素在IC设计、芯片制造、芯片封装、成品测试四个环节中的布局研究发现,重庆市IC产业创新链仍然存在高层次人才匮乏、科研机构总量不足、高水平研发平台稀缺等问题,亟需补链、强链,以促进重庆IC产业的创新发展....



本文编号:3938333

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