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MMC系统功率器件基频结温波动快速计算方法

发布时间:2024-03-10 11:10
  将运行工况转换为器件上承受的热荷载是寿命耗损评估的关键,而寿命耗损评估的准确性受限于功率器件结温计算的速度和精确性。模块化多电平变流器(modular multilevel converter,MMC)系统桥臂电流具有与生俱来的直流偏置特性,使得子模块内部产生热不平衡。且长时间任务剖面下,较大的基频结温波动对子模块中IGBT模块寿命评估影响不容忽视。为此,文中提出一种考虑运行参数影响的基频结温波动快速解析计算方法。以1.3MVA MMC并网系统为例,通过实验平台测试了所用器件的动静态参数,建立精确的3D器件损耗模型,将所提的结温波动计算模型与时域电热仿真进行准确性对比,讨论不同运行参数对所提结温计算方法的影响。最后,基于所提方法对实际传输功率下网侧MMC子模块中IGBT模块基频结温波动进行计算,验证该方法有助于准确评估MMC中功率器件可靠性。

【文章页数】:12 页

【部分图文】:

图2MMC系统子模块中IGBT3D损耗模型结温/℃200.00.21.04060801000.40.60.8传输功率

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?水温为40℃,运行工况下子模块中下管T2最大结温为120℃。首先,通过MMC系统设计参数计算出不同的传输功率下的桥臂电流,大量仿真不同桥臂电流时,在不同运行结温下的平均损耗,从而提取出子模块单元中下管IGBT平均功率损耗随输出功率和结温变化的映射关系即器件3D平均损耗模型,如图....


图3IGBT模块四阶Foster热阻抗IGBT103102101100101103t/s0.00080.0130.0008i/(K/W)

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图12IGBT模块动静态参数测试平台Fig.12TestplatformfortheIGBTdynamicand

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图13功率器件输出特性曲线Ic/A0300600IF/A0300600UCE/V(a)

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1半桥子模块InfineonFF300R17ME4Fig.11Infineonhalf-bridgesub-moduleFF300R17ME43.1IGBT动静态参数测试功率器件的Data-sheet多数仅提供了25和125℃下的动静态特性参数,获取不到其他各个结温下器件开关损耗....



本文编号:3924705

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