高强高抗压环氧树脂基复合材料的制备及性能研究

发布时间：2024-03-23 23:05

　　现代信息技术和电子产业的高速发展,使智能电子设备走进了千家万户,随着智能电子设备不断向微型化、便携化、多功能化的方向发展,也对其中连接半导体和电子元器件的封装材料有了更高的要求。在封装材料领域,环氧树脂基封装材料由于其优异的综合性能和低廉的成本,占据了 90%以上的市场份额。目前环氧树脂基封装材料的研发主力主要集中在导热性的提高和热膨胀系数的降低。本文从环氧树脂基封装材料在特殊领域如航天航空、深海探测等的应用出发,通过用填料和短切纤维对环氧树脂基体进行协同增强,研制了一种高强度、高模量、低粘度的环氧树脂基封装材料,填补了高强度电子封装材料领域的空白,主要研究工作如下:(1)探究了二氧化硅粒子粒径及添加量对环氧树脂基体的增强效果,得到了最优的填料添加量(质量比树脂:填料=100:160)及粒径(18μm),此时拉伸强度树脂基体本身的48.17±3.94MPa增加到64.23±1.58MPa,提升了 33.34%,拉伸模量从 3.56±0.06GPa 增加到 8.81±0.13GPa,提升了 147.47%,压缩强度从 154.73±1.84MPa增加到222.13±1.72MPa,提升了...

【文章页数】：96 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图１－１１二氧化硅颗粒的表面改性过程［４７］??Ｆｉｇｕｒｅ?１－１１?Ｓｕｒｆａｃｅ?ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ?ｐｒｏｃｅｓｓ?ｏｆ?ｓｉｌｉｃａ?ｐａｒｔｉｃｌｅｓ??

性，疏水性，化学结合能力等）??中起着至关重要的作用［４＂４７］。改性过程通常涉及调整氧化物填料的表面性能。具??有亲水性羟基的二氧化硅颗粒极易通过氢键网络相互粘附，从而导致不规则的团??聚［４８］，这导致随着二氧化硅填料含量的增加，复合材料的粘度也将增加［４８］。??｜參丄＿上....

图１－１４各种玻璃纤维的分类及物理性质ｗｗ??Ｆｉｇｕｒｅ?１－１４?Ｃｌａｓｓｉｆｉｃａｔｉｏｎ?ａｎｄ?ｐｈｙｓｉｃａｌ?ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ?ｏｆ?ｖａｒｉｏｕｓ?ｇｌａｓｓ?ｆｉｂｅｒｓ??１９??

ｉｗｋ：?ｍｍｍｍ??：．士?〈?，，■■■＿■■ｉ——ＺＺ；??ｈ??＞?ｍｄ?ｄｔｅｉｒｋｄ??：■—丄）?????ｋ—??：??■＿＾???－?ｔ??ｉ??＆???＞?Ｈｉｆｌｉｃｒ?ｍｄ??—一―＾一?：?．．．?：?．?．：．Ｉ：．?‘??Ｓ?“ｉ?ｌｒＴＴ?．．．．．....

图３－３短切玻璃纤维的添加量对复合材料力学性能的影响图，（ａ）拉伸强度；（ｂ）??拉伸模量；（ｃ）压缩强度??－

？???？??Ｓ５??？???１???１???１???１???０?２０?４〇?６０?８０?０?２０?４０?６０?８０??Ａｄ邮ｏｎａｍｏｕｍｏ丨讲抑叫?＿＿?＿＿??３００????（Ｃ）??５＊?２５０?■??Ｉ??｜?？？＊???????｜?２００?？??〇??１??Ｉ－?１５....

图３－７硅烷改性前后复合材料的力学性能变化，（ａ）拉伸强度；（ｂ）拉伸模量；（ｃ）压缩??强度??

性能分析??１００???？２????（ａ）?（ｂ）????Ｉ：?Ｈ?１?１?■??．１?Ｉ』?ｉＳ?Ｉ?ｊ?ｒ?Ｍ???Ｂｅｆｏｒｅ?ｍｏｄｔｆｔｃａｔｔｏｎ?Ａｆｔｅｒ?ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ?Ｂｅｆｏｒｅ?ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ?Ａｆｔｅｒ?ｍｏｄｉｆｔｃａｔｉｏｎ??２....

本文编号：3936604