电子装备系统结构性能耦合仿真技术研究

发布时间：2024-04-20 05:45

　　文中针对预警机类电子装备系统越来越小型化、高度集成化、一体化、综合化等技术发展趋势,结合当前国内外数字样机及仿真领域技术发展趋势,提出了以复杂电子装备系统级结构性能为研究对象,重点研究基于复杂物理场电子装备系统级结构性能耦合仿真方法,提出了一种基于多阶等效多场耦合的电子装备系统结构性能耦合仿真方法,为电子装备结构性能耦合仿真及优化提供一种技术途径,可支撑高集成度复杂电子系统的功能/结构/材料一体化设计,及其跨层次多物理场耦合设计。

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【部分图文】：

图1电子装备系统结构性能耦合仿真分析与优化流程

(4)电子装备系统多阶等效耦合模型结构性能耦合仿真分析与优化。2多场耦合关系研究

图2高阶的电子装备综合集成系统

高阶的综合电子集成系统组成建议由图2表达。分析图2，进一步地，针对单个系统电子装备理解和分析，从构型设计上，可以理解并等效由多个分系统组成的、较复杂的、高度集成化的、综合化的、次阶的、集成安装的综合安装系统，其功能与电性能则通过一定的互联互通环节(包括线缆、转接、互通连接器等)实....

图3次阶的电子装备综合集成系统

进一步地，针对单个系统级电子装备综合集成系统进行理解和分析，从构型设计上，可以理解并等效由多个电子设备(或单元)组成的、较复杂的、高度集成化的、综合化的、一体化的、小型化的、集成安装的分系统电子设备，该分系统电子设备本身同时具有不同的功能用途及其高性能，电性能则通过分系统设备内的....

图4低阶的综合电子集成系统

低阶的分系统级综合电子集成系统(设备)建议由图4表达。3.2各阶电子装备系统的场及其影响性分析

本文编号：3958965