Sn-Ag复合粉末低温过渡液相连接Cu/Ag异基金属

发布时间：2024-03-07 18:18

　　基于锡-银复合粉末低温过渡液相连接,研究了银含量对接头组织及其力学性能的影响.结果表明,接头组织由界面扩散反应区和粉末原位反应区组成.随着银含量的增加,原位反应区Ag3Sn数量增多而晶粒尺寸减小,且扩散反应区IMC层厚度减小;当银含量(质量分数,下同)超过70%时,接头中残留大量银颗粒,并伴随孔洞的产生.接头力学性能随银含量变化呈先升高后降低的趋势,55%时达到最优,抗剪强度超过35 MPa,显微硬度为70HV左右.银含量较低(≤55%)时接头主要断裂在原位反应区,较高时(≥70%)则断裂在原位反应区与扩散反应区的界面处.

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【文章目录】：
0序言
1 试验方法
2 试验结果与讨论
    2.1 接头组织
    2.2 接头力学性能
    2.3 接头断裂行为
    2.4 连接过程分析
3 结论



本文编号：3921549