基于扭转载荷的微尺度CSP焊点应力应变分析与优化

发布时间：2024-01-29 11:31

　　建立了微尺度芯片尺寸封装焊点有限元分析模型并对其进行扭转应力应变仿真分析与实验验证.分析了焊点材料、焊点直径、焊盘直径和焊点高度对焊点扭转应力应变的影响;以焊点材料、焊点直径、焊盘直径和焊点高度为设计变量,采用响应面法设计了29组不同水平组合的焊点模型并获取了相应焊点扭转应力,建立了焊点扭转应力与焊点结构参数的回归方程,结合遗传算法对焊点结构参数进行了优化.结果表明:焊点材料为SAC305时扭转应力应变最大,焊点最大扭转应力应变随焊点直径和焊盘直径增加而减小、随焊点高度增大而增大;最优焊点结构参数水平组合为:焊点材料SAC305、焊点直径0.22mm、焊盘直径0.14mm和焊点高度0.14mm;仿真验证表明最优焊点最大扭转应力下降了3.7MPa.

【文章页数】：8 页

【文章目录】：
1 引言
2 微尺度CSP焊点扭转应力应变有限元分析
    2.1 微尺度CSP焊点扭转应力应变有限元分析模型
    2.2 微尺度CSP焊点扭转应力应变有限元分析
3 微尺度CSP焊点模型扭转应力应变测量实验验证
4 微尺度CSP焊点扭转应力应变单因素影响分析
    4.1 焊点材料对焊点扭转应力应变影响分析
    4.2 焊点直径对焊点扭转应力应变影响分析
    4.3 焊盘直径对焊点扭转应力应变影响分析
    4.4 焊点高度对焊点扭转应力应变影响分析
5 基于响应面-遗传算法的微尺度CSP焊点结构参数优化
    5.1 基于响应面法的仿真实验设计
    5.2 响应曲面分析
    5.3 微尺度CSP焊点结构参数优化与验证
6 结论



本文编号：3888107