定向凝固多孔铜微通道热沉散热性能的优化研究

发布时间：2024-01-08 19:25

　　利用定向凝固制备圆柱形气孔规则排列的藕状多孔铜热沉,通过实验和Flow simulation数值模拟系统研究了藕状多孔铜热沉的散热性能。结果表明,多孔铜热沉不仅具有很强的换热能力,可以满足大功率电子元器件的散热;同时,采用水为冷却介质,将具有不同孔径的藕状多孔铜沿孔长方向按孔径梯度排列成组合热沉,可以显著降低多孔铜热沉的温差,并且降低进出口压降。当体积流量为80 m L/s,孔径梯度为0.1 mm,与一体多孔铜热沉相比,4段拼接多孔铜热沉的温差降低55%,压降减小50%,换热系数基本保持不变。

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本文编号：3877526