DMAIC改善模型在F公司H产品的品质管理研究

发布时间：2023-06-02 02:44

　　互联网+的发展催生出了智能手机巨大的市场,各手机厂商为了抢占市场,对手机的功能不断更新升级,出货周期不断缩短,要求手机制造商提高制造能力,确保产品按质按量出货。H产品是新一代的智能手机主板,委托F公司代工,此主板在量产开始阶段直通率低,造成H客户满意度降低,同时产生的不良主板需要维修和报废,给F公司带来巨大的浪费。本文将六西格玛DMAIC改善模型运用到F公司质量管理研究以提高主板良率。通过对公司现状和客户需求研究,明确项目目标,确立项目计划;在测量阶段,对产品流程能力和测量系统进行研究,通过数据收集和柏拉图分析,了解影响直通率的主要不良是短路、开路、少锡,利用潜在失效模式和后果分析,团队找出了产生不良的工序主要是丝印、贴片、回流焊。在分析阶段,通过因果矩阵和假设检验,确认影响工序质量的关键因素。在改善阶段,通过实验设计,对关键因素进行优化。在控制阶段,对改善效果进行确认,对改善措施进行控制。本文通过DMAIC改善模型的成功实施,使H手机主板的直通率由88%提升到了97.5%,每年为F公司节省维修和报废成本100万人民币,提升了客户的满意度。提高了企业的竞争力,赢得了客户忠诚,为同行业质...

【文章页数】：85 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
Abstract
第一章 绪论
    1.1 研究背景及意义
        1.1.1 背景研究
        1.1.2 研究意义
    1.2 国内外研究综述
        1.2.1 国外质量管理发展
        1.2.2 国内质量管理发展
        1.2.3 研究综述
    1.3 研究目标,方法与技术路线
        1.3.1 研究目标
        1.3.2 研究方法
        1.3.3 研究内容
        1.3.4 技术路线
第二章 理论基础
    2.1 六西格玛的概念
    2.2 六西格玛管理的内涵
        2.2.1 六西格玛目标
        2.2.2 六西格玛方法
        2.2.3 六西格玛文化和战略
    2.3 六西格玛的方法论
        2.3.1 六西格玛改进模式DMAIC的介绍
        2.3.2 应用工具和方法
第三章 F企业H产品质量管理现状分析
    3.1 F公司介绍
        3.1.1 F公司组织结构介绍
        3.1.2 F公司质量管理体系介绍
    3.2 H产品及生产工艺流程概述
        3.2.1 H产品概述
        3.2.2 H产品的生产工艺流程介绍
    3.3 H产品的质量问题
        3.3.1 产品直通率低
        3.3.2 客户满意度低
    3.4 实施六西格玛改善的必要性
    3.5 本章总结
第四章 H产品六西格玛模型推进实施研究
    4.1 定义阶段
        4.1.1 客户需求分析
        4.1.2 项目团队建设
        4.1.3 确定现状和问题
        4.1.4 确定项目范围
        4.1.5 项目计划安排
        4.1.6 阶段总结
    4.2 测量阶段
        4.2.1 数据的收集和整理
        4.2.2 潜在失效模式和后果分析
        4.2.3 测量系统分析
        4.2.4 过程能力分析
        4.2.5 阶段总结
    4.3 分析阶段
        4.3.1 因果矩阵分析
        4.3.2 对各关键变量的假设检验
        4.3.3 阶段总结
    4.4 改善阶段
        4.4.1 改善对策计划
        4.4.2 实施改善对策
        4.4.3 阶段总结
    4.5 本章总结
第五章 F公司H产品质量改善的效果与控制
    5.1 项目实施的效果分析
        5.1.1 良率的改善
        5.1.2 项目实施的经济效益确认
        5.1.3 客户满意度的提高
    5.2 质量改善项目控制
        5.2.1 制定控制计划
        5.2.2 控制图监控
        5.2.3 建立新产品导入流程
    5.3 本章总结
结论与展望
参考文献
感谢



本文编号：3827510